6月30日消息，荣耀即将发布旗下X系列的重磅新品荣耀X50，成为该系列的十年巅峰之作。今日，荣耀中国区CMO姜海荣透露了荣耀X50的核心配置，其中包括了一些令人期待的亮点。

据了解，荣耀X50将首次搭载全新一代的高通骁龙6芯片，并且采用了4nm旗舰级工艺打造，为用户带来更强大的性能和更高的效能表现。新一代骁龙6芯片预计将由4个2.21GHz A78大核和4个1.8GHz A55小核组成，以及Adreno 710 GPU。这使得荣耀X50的性能预计将接近于高通骁龙778G芯片，为用户提供流畅的使用体验。

荣耀X50还将采用全新的十面抗摔硬核曲屏设计，这意味着手机的两面、四边和四角都将得到有效的保护。这项创新设计已通过了业界首个瑞士SGS五星整机防摔标准认证，为用户的手机带来更可靠的耐摔性能。

在拍摄能力方面，荣耀X50将配备一亿像素的主摄像头和200万像素的副摄像头，形成了一套强大的双摄系统。此外，前置摄像头还将支持800万像素的照片拍摄，为自拍和视频通话带来更清晰、更生动的画面。

另外，荣耀X50还将搭载一块容量为5800mAh的超耐久大电池。这一设计旨在解决目前智能手机电池续航短、不耐用的问题，使用户能够长时间使用手机而无需频繁充电，带来更便捷的使用体验。

荣耀X50的发布备受期待，这款手机凭借其强大的配置和创新的设计，有望成为市场上的热销产品。

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