7月12日消息，据最新报道，Redmi即将推出全新的Redmi K70系列智能手机，预计将于今年年底发布。这一消息引起了广泛关注，尤其是关于新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3的亮相。此前，高通官方已经宣布，骁龙技术峰会将在10月24日至26日举行，相比去年提前了半个月。有消息称，Redmi K70系列将有望成为首批搭载骁龙8 Gen3芯片的顶级旗舰手机，其发布时间可能提前1-2周。与此同时，小米14系列也备受期待。

根据数码博主“定焦数码”的最新爆料，Redmi K70的外观渲染图曝光。据悉，Redmi K70的机身背部将采用类似小米13标准版的设计，而正面则将配备居中开孔的全面屏。机身背部预计会有一个方形相机模组，内置三颗摄像头和一颗闪光灯。与小米13的设计不同，Redmi K70在镜头模组的右下角将放置闪光灯，取代了徕卡品牌的“LEICA”logo。当然，这些信息仅是外观渲染图的揭示，最终效果仍需等待官方更详细的消息。

据了解，Redmi K70系列将推出多个机型，包括Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70 Ultra。有传言称，Redmi K70标准版将搭载骁龙8 Gen2处理器，而Redmi K70 Pro有望成为首款搭载骁龙8 Gen3旗舰平台的手机。骁龙8 Gen3芯片将采用台积电的N4P工艺，并采用1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。这一配置使其成为目前性能最强悍的骁龙5G SoC，安兔兔V10版本下的综合跑分预计超过177万。

综上所述，全新的Redmi K70系列智能手机预计将于今年年底登场。该系列有望成为首批搭载高通骁龙8 Gen3处理器的手机，为消费者带来更强大的性能和创新功能。我们对这一系列手机的更多详细信息保持关注。

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