第三代骁龙7震撼亮相:先进4nm制程、全新CPU设计带来15%性能提升
11月17日消息,今天下午,高通公司在一场盛大的发布会上正式推出了全新的移动处理器——骁龙7 Gen3,官方中文命名为“第三代骁龙7”,以与其8系列最新产品相呼应。
新一代骁龙7系列芯片的产品规划已经初具规模,涵盖中杯、大杯和超大杯等不同型号:骁龙7s专注于均衡能效,骁龙7致力于提供进阶体验,而骁龙7+则追求卓越性能。采用先进的台积电4纳米制程工艺,其CPU设计为4大4小核心,包括1个主频为2.63 GHz的核心、3个主频为2.40 GHz的核心以及2个主频为1.80 GHz的核心,相较于上一代骁龙7,性能提升达15%。
新一代芯片搭载Adreno 720 GPU,官方声称其性能提升了50%。在性能提升的同时,整体功耗降低了20%。最为引人瞩目的是,第三代骁龙7在性能、影像和人工智能等方面都实现了全方位的提升,为手机用户带来更出色的体验。
据了解,新一代骁龙7的人工智能性能每瓦提升60%,人脸检测准确率提升15%。支持传感器中枢,配备类似8系的三ISP设计,极大提升了影像处理能力,并支持AI像素重排、AI降噪、4K计算HDR拍摄等先进功能。此外,该处理器还支持杜比视界、超分、空间音频等先进技术。基带方面,搭载了骁龙X63,支持双卡双通,最大下载速度可达5Gbps,同时兼容5G毫米波技术。这使得新一代骁龙7在通信性能上迎头赶上,为用户提供更快速、更稳定的网络连接。
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