Fusion手机公布开发文档,HMD引领模块化手机新潮流
3月8日消息,HMD在MWC 2024上大放异彩,推出了备受瞩目的Fusion手机。这款手机的设计理念别出心裁,旨在成为一个开放的创新平台,允许第三方开发者为其增添各种“smart outfit”模块化硬件,从而极大地扩展其应用场景。如今,HMD已经正式公布了Fusion的开发文档,为开发者们提供了详尽的参考信息。
根据文档描述,HMD Fusion的机身尺寸已经确定,长、宽、厚分别为164mm、76mm和8.9mm,这样的尺寸设计既保证了握持的舒适度,又能够容纳足够的内部硬件。手机背部特别设置了6个pogo pin金属触点,其中前5个触点支持USB 2.0连接,而最后一个触点则负责ADC模数转换功能。与三星在Galaxy XCover 6 Pro三防手机上的pogo触点设计不同,Fusion手机上的触点不仅用于充电,还承担了更多的数据传输和交互任务。
HMD在文档中确认,无论是Fusion手机本身还是与其连接的模块化硬件,在USB连接中都可以作为主机使用。这一设计大大增加了系统的灵活性和扩展性。同时,HMD建议使用标准API来实现手机与模块化硬件之间的交互,以确保系统的稳定性和兼容性。
在ADC模数转换方面,Fusion手机提供了18个可选值供开发者选择。这些值可以通过Android应用层进行监测和调整,从而实现诸如更改壁纸等简单但实用的功能。此外,Fusion手机和与其连接的模块化硬件之间还支持双向供电功能。在供电模式下,Fusion手机可以向外提供最高5W的功率输出;而在充电模式下,“smart outfit”模块化硬件则可以为手机提供最高15W的充电功率。这意味着开发者可以打造出具有充电宝功能的模块化外壳,为Fusion手机提供额外的续航能力。
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