印度首家半导体组装厂下月动工，将打造本土化芯片

2023-07-14 12:05分类：观察阅读：

7月6日消息，印度计划在未来18个月内推动本土半导体生产，以扩大科技制造供应链。据印度政府高级官员透露，该国首家半导体组装厂将于下个月开始兴建，预计在2024年底前开始生产本土化芯片。

据了解，印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，美国半导体公司美光科技计划在古吉拉特邦建设一家价值27.5亿美元(约合199.38亿元人民币)的芯片组装和测试工厂。该项目将于8月启动，并得到中央政府和古吉拉特邦政府的支持。根据此前制定的组装、测试、标记、包装(ATMP)计划，中央政府和古吉拉特邦政府将分别承担项目开支的50%和20%，占总开支的70%。

这家新工厂将位于古吉拉特邦艾哈迈达巴德市附近的萨南德地区。预计在未来五年，该工厂将提供多达5000个直接就业机会和15000个社区就业机会。新工厂将主要负责组装和测试DRAM和NAND产品。

印度政府的半导体生产计划旨在减少对进口芯片的依赖，推动本土芯片制造业的发展。这一举措有望为印度创造更多的就业机会，并促进科技产业的发展。随着本土半导体生产的推进，印度将进一步巩固其在全球科技制造领域的地位。

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