10月31日消息，韩国三星电子今日发布了2023年第三季度财报。尽管季度利润同比下降了78%，但由于存储芯片市场开始出现复苏迹象，三星电子仍然实现了今年以来的最佳业绩。

根据财报显示，三星电子第三季度合并总收入达到67.40万亿韩元(约合3653.08亿元人民币)，环比增长12%。这一增长主要得益于新智能手机的发布以及高端显示产品销量的增加。移动旗舰机型的强劲销售和显示器需求的增加推动了营业利润的环比增长，达到2.43万亿韩元(约合131.71亿元人民币)，而设备解决方案(DS)部门的亏损也收窄。

三星表示，高附加值产品销量和平均售价的增加帮助存储器业务连续减少亏损。然而，系统半导体业务受到应用需求恢复延迟的影响，不过代工业务因设计突破而获得了新的积压订单，创下了季度新高。

此外，手机面板业务因大客户新旗舰机型的发布而盈利大幅增长，大屏业务的亏损也得到了一定程度的缓解。而汽车客户以及便携式扬声器等消费音频产品的订单整体增加，推动了汽车音响产品销量的增长，哈曼季度营业利润创下历史新高。

在资本支出方面，三星电子第三季度的资本支出达到11.4万亿韩元(约合617.88亿元人民币)，其中设备解决方案部门支出占了10.2万亿韩元，而三星显示公司支出0.7万亿韩元。截至9月底，累计资本支出达到36.7万亿韩元，其中33.4万亿韩元分配给DS部门，1.6万亿韩元分配到SDC。2023年全年资本支出预计将达到53.7万亿韩元，其中包括47.5万亿韩元分配给DS部门和3.1万亿韩元分配给SDC。

展望2024年，尽管宏观经济存在不确定性，但三星表示内存市场有望复苏。DS部门将寻求扩大先进节点产品的销售，并计划通过提高HBM3和HBM3E的销售，满足高性能、高带宽产品的需求。此外，在代工业务方面，第二代3nm Gate All Around(GAA)工艺将开始大规模生产，新工厂在得克萨斯州泰勒投入运营。在高级封装业务中，将根据从国内外HPC客户收到的多个订单开始生产，包括提供综合逻辑、HBM和2.5D高级封装技术的交钥匙服务订单。

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