HBM技术:SK海力士成功预售2023年HBM3和HBM3E产量
10月27日消息,SK海力士的财报电话会议透露了令人振奋的消息,该公司已经成功出售了明年HBM3和HBM3E的全部产量。这一消息标志着SK海力士在高带宽内存(HBM)市场的强大地位,同时也突显了HBM技术在AI服务器领域的重要性。
HBM技术被形象地称为数据的“中转站”,它将每一帧和每一幅图像数据保存在帧缓存区域中,等待GPU的调用。相较于传统内存技术,HBM提供更高的带宽、更低的功耗、更小的尺寸,从而显著提高了AI服务器的传输速度和数据处理能力,因此,HBM已经成为AI服务器的标配。
SK海力士垄断了HBM市场,其市占率超过95%,而且是目前唯一能够量产HBM3E的制造商。HBM3E作为HBM3的升级版本,将为英伟达等公司明年即将量产的新一代图形处理器提供强大支持,这将对整个行业产生深远的影响。
不仅如此,SK海力士还计划在2024年增加投资,以满足不断增长的需求,同时致力于提升HBM产能。尽管HBM3E的需求强劲,但这不会对现有HBM3产品的平均售价造成负面影响。这是因为预计从2024年开始,对DRAM的需求将逐渐恢复,同时HBM3的需求仍然保持强劲。
SK海力士今年第三季度的财报显示,公司的营业亏损环比下降了1万亿韩元,这主要得益于其DRAM业务的利润。这一积极的业绩表现使SK海力士更加坚定了在高带宽内存领域的领导地位,并为未来的发展奠定了坚实基础。据了解,SK海力士正在与客户就2025年的产能进行谈判,以确保满足未来市场的需求。
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