全球晶圆制造商环球晶圆控股攻克技术难题，成功推出8英寸SiC晶圆

2023-11-12 20:10分类：观察阅读：

10月27日消息，全球领先的硅晶圆制造商环球晶圆控股(GlobalWafers)董事长徐秀兰近日宣布，公司已成功攻克生产碳化硅(SiC)晶圆的多项技术难题，成功将SiC晶圆规格推升至8英寸，并与国际同行齐头并进。

据了解，徐秀兰预计，公司将于2024年第四季度开始小批量生产8英寸SiC产品，而在2025年，其产量将迎来大幅增长，到2026年，8英寸SiC晶圆的产量预计将超过6英寸晶圆。

环球晶圆表示，目前已经有效控制了8英寸晶圆的良率，超过50%，并且未来还存在进一步提升的潜力。明年上半年，公司计划开始交付相关8英寸SiC晶圆样品。

徐秀兰指出，客户普遍期望环球晶圆顺利完成从6英寸到8英寸SiC晶圆的量产过渡，尤其是来自汽车领域的主要客户。

环球晶圆还特别设计和开发了一款碳化硅晶体生长炉，通过提高材料质量控制和降低晶体生长成本，增强了SiC晶圆的生产效率。

SiC晶圆因其高硬度和脆性而在加工过程中具有挑战性，但环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法，成功实现了超薄SiC晶圆的精密加工，为未来的SiC应用提供了坚实的技术支持。

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