12月24日消息，近期，荷兰的领先光刻设备制造商ASML宣布了一项重大合作，他们将优先向Intel公司交付全新的高数值孔径(High NA EUV)极紫外光刻机。这一重要合作将有助于计算机芯片制造商生产更小、更高性能的半导体。

据了解，每台高数值孔径的极紫外光刻机的成本超过3亿美元，是极为昂贵和复杂的设备。ASML在其官方社交媒体账号上发布了一张现场照片，展示了这些光刻机的运输过程。光刻机的部件被谨慎地放置在一个保护箱内，并且用红丝带装饰，象征着这一重要的交付时刻。这些光刻机将从ASML位于荷兰埃因霍温的总部发往Intel公司。

ASML公司表示：“耗时十年的开创性科学和系统工程值得鞠一躬!我们很高兴也很自豪能够将我们的第一台高数值孔径的极紫外光刻机交付给Intel。”这标志着双方的合作取得了显著进展。

高数值孔径的极紫外光刻机是相当庞大的设备，需要分装在250个单独的板条箱中进行运输，其中包括13个大型集装箱。这些光刻机的运输和安装过程需要极高的技术和专业知识，以确保它们在目的地安全投入使用。

根据了解，预计这些高数值孔径的极紫外光刻机将在2026年或2027年用于商业芯片制造。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要参数，它直接影响光刻的分辨率和工艺节点的达成。随着金属间距缩小到30纳米以下，也就是工艺节点超越5纳米，低数值孔径光刻机的分辨率将不足以满足需求，因此更高数值孔径的光刻机变得必不可少。

早在今年9月，ASML宣布将在年底交付第一台高数值孔径EUV光刻机，型号为“Twinscan EXE:5000”，该光刻机可用于制造2纳米工艺甚至更先进的芯片，进一步推动了半导体行业的技术发展。

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