1月24日消息，近日，金融分析师丹・奈斯泰特在X平台发表文章，深入探讨了台积电3nm工艺对其营收产生的深远影响。尽管2023年四季度，台积电的出货量相较2022年同期出现了显著下滑，由370万片降至296万片，但令人瞩目的是，其12英寸成品晶圆的平均售价却逆势上涨，从2022年四季度的5384美元攀升至6611美元，增幅高达22%。

奈斯泰特指出，当前半导体市场正处于低迷状态，自2020年以来，晶圆出货量首次跌破每季度300万片的关口。然而，台积电凭借其领先的N3工艺技术，成功维持了晶圆平均售价的稳定，展现出强大的市场竞争力。

据了解，另一位来自伯恩斯坦研究机构的分析师Stacy Rasgon也持有类似观点。他认为，近年来半导体行业的增长主要得益于价格的上涨，而非出货量的增加。从2019年至2023年，芯片总出货量实际上呈现下降趋势，但平均售价的显著上涨为芯片制造商带来了可观的收入增长。随着技术的不断进步，新的工艺节点技术也推动了晶圆价格的持续攀升。

此前，台积电公布了2023年第四季度财报，数据显示其合并营收达到约6255.3亿元新台币，净利润约为2387.1亿元新台币。在技术构成方面，3nm制程技术在该季度为台积电贡献了15%的晶圆总收入，而5nm和7nm技术则分别占据了35%和17%的份额。总体来看，先进技术(7nm及以下)占据了台积电晶圆总收入的67%，凸显了公司在高端技术领域的领先地位。

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