1月24日消息，据Digitimes援引半导体设备厂商消息，英伟达、AMD等大客户对台积电CoWoS等先进封装技术的需求持续旺盛，推动台积电加速扩产计划并上调产能目标。

报道指出，英伟达借鉴PC显卡市场模式，全面掌控供应链与客户订单规模及流向，实现了对量价与订单分配的完全控制，避免了市场所担忧的过度预订问题。据悉，英伟达订单在台积电总订单中占比近五成，其H100系列产品的交付周期仍长达10个月，反映出AI相关芯片需求依旧旺盛。

据了解，台积电在积极应对市场需求的同时，也在不断扩大产能。预计到2024年底，台积电CoWoS月产能将达到3.2万片，到2025年底将进一步增至4.4万片，相较于2023年月产能的不到2000片，增长幅度显著。

随着产能的逐步提升，英伟达的供货能力也将得到增强。包括广达、美超微电脑、华硕、技嘉与华擎在内的多家厂商，将有望获得更多的AI GPU供应，从而推动AI服务器出货量的增长。

此外，英伟达还计划在第二季度推出H100的升级版H200，备受关注的3纳米B100则有望在3月的GTC大会上发布，并预计于9月、10月量产上市。

英伟达对于市场运营的掌握度向来精准。截至目前，该公司仍未调整2023年11月给出的财报预测数据。预计第四季度营收将达到200亿美元，折合人民币约1434亿元，优于上一季度的181.2亿美元(折合人民币约1299.2亿元)。

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