8月3日消息，富士康计划在印度卡纳塔克邦进行大规模投资，以建立iPhone外壳零部件和芯片制造设备的生产基地。据卡纳塔克邦政府透露，该投资计划涉及总额达6亿美元(约43.14亿元人民币)，将分别建设iPhone零部件工厂和芯片制造设备项目，预计创造近1.3万个就业岗位。

富士康是全球最大的代工厂商之一，同时也是iPhone的主要组装商，占据其总产量的70%左右。对于富士康而言，印度是一个潜力巨大的市场，也是一个战略重点，因此他们决定加大在印度的投资力度。该计划是富士康董事长刘扬伟与卡纳塔克邦政府官员会面后达成的，刘扬伟表示对卡纳塔克邦提供的扩张机会感到兴奋。

在卡纳塔克邦，富士康将与应用材料公司合作进行芯片制造设备项目，据了解，他们还计划申请印度政府推出的100亿美元计划下的激励措施，以促进该地区的芯片制造业发展。除了卡纳塔克邦，富士康还在与古吉拉特邦进行谈判，希望在西部邦建立另一家芯片工厂。

此外，富士康也将在印度泰米尔纳德邦进行投资，计划投入1.94亿美元建立一个新的电子元件制造设施，预计将创造约6000个就业岗位。印度政府一直在积极吸引外国投资者，特别是在半导体制造领域，这也是印度总理莫迪的商业议程之一。

富士康的投资计划为印度经济带来了新的希望，将为该国的制造业提供新的发展机遇，并有望进一步推动印度成为全球半导体制造业的重要参与者。

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