印度科技供应链再添强援，富士康投资半导体封装测试业务

2024-01-23 11:38分类：观察阅读：

1月18日消息，富士康近日宣布与印度HCL企业集团携手，共同成立新的合资企业，致力于在印度境内开展半导体封装与测试业务。这一举措不仅彰显了富士康对印度市场的重视，也进一步凸显了印度在全球科技供应链中的崛起。

据悉，富士康在此次合资企业中投入了3720万美元，占据了40%的股权。这一投资动作是富士康在印度市场深化布局的重要一步，也是其对印度半导体产业发展潜力的认可。与此同时，富士康旗下的印度子公司Mega Development还计划建立一个外包半导体组装和测试(OSAT)中心，以满足印度市场不断增长的需求。

除了半导体封装与测试业务外，富士康还计划在印度投入10亿美元，用于建设新工厂，专注于苹果产品的生产。这一举措将进一步推动印度制造业的发展，提升其在全球科技产业中的地位。据了解，富士康此前已宣布将在印度投资15亿美元，并与当地制造业巨头韦丹塔公司探讨过建立半导体制造厂的合作，尽管后来因寻找更合适的合作者而退出了该项目。

富士康与HCL的合作被视为其向印度市场战略转移的重要一步。HCL集团以其卓越的工程设计和制造能力而闻名，一直在与卡纳塔克邦政府积极接触，以推动OSAT工厂的建立。此次合作将为双方带来更多的商业机遇，同时也将推动印度半导体产业的快速发展。

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